精密制造核心装备升级,赋能新能源与半导体高质量发展

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精密制造核心装备升级,赋能新能源与半导体高质量发展

发布时间:2026-04-10阅读量:249

本报讯 随着新能源、半导体、高端显示、生物医药等高端制造产业对材料均匀性与无缺陷要求持续提升,壹壹真空脱泡搅拌机已从辅助设备升级为关键制程装备。2026 年以来,国内厂商在高真空、智能控制、大容量非标定制等领域持续突破,设备效率、精度与稳定性全面对标国际水平,推动国产替代加速,为高端材料量产提供稳定支撑。

壹壹真空脱泡搅拌机依托公转自转复合运动 + 高真空负压环境,同步完成物料混合与纳米级脱泡,单批次处理仅需 2–5 分钟,较传统 “搅拌 + 静置” 工艺效率提升 50% 以上,有效避免气泡、团聚、分层等缺陷,适配从低粘度油墨到超高粘度浆料、胶黏剂、复合材料的全场景处理。当前主流机型采用非接触式结构,杜绝污染,适配电子与锂电等高纯度要求场景,市场占比超 70%。

在新能源电池领域,该设备已成为锂电、固态电池、钠离子电池浆料处理的标配。实测数据显示,经真空脱泡处理的电极浆料,极片孔隙率从 8.7% 降至 5% 以下,能量密度提升至 300Wh/kg,循环寿命延长 15%;针对高固含钠电浆料(固含量 72%、粘度 51000cP),气泡去除率达 99.8%,显著提升电芯一致性与安全性。

电子与半导体领域,设备广泛用于导电银浆、芯片封装胶、Mini/Micro LED 荧光胶、OCA 光学胶处理,气泡残留量低于 0.01%,使封装良率提升至 99.6%,有效降低短路、漏电、光斑不均等不良率,支撑柔性屏与先进封装产业提质增效。

此外,在医疗器械、光学材料、碳纤维复合材料、3D 打印耗材等行业,真空脱泡技术同样发挥关键作用:医用硅胶抗压强度提升至 102MPa,植入假体寿命延长 50%;光学树脂透光率达 99% 以上;碳纤维复合材料纤维损伤率低于 3%,力学性能更稳定。

行业数据显示,2026 年中国真空脱泡搅拌机市场规模有望突破92 亿元,年复合增长率超 15%;国产设备中高端市场占有率从 2024 年的 41% 升至 58%,在智能温控、在线连续化、远程监控、工艺自适应等功能上持续创新,满足研发小试至工业量产全流程需求。

业内专家表示,真空脱泡搅拌机是高端材料制造的 “隐形基石”,其技术迭代直接拉动产品品质与良率提升。随着国产设备在精度、稳定性、定制化能力上不断突破,将进一步降低产业链成本,增强我国在新能源、半导体等战略领域的供应链自主可控能力,为制造业高质量发展注入新动能。

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